Xiamen Sinuowei Automated Science and Technology Co.,Ltd

banner
Produkte

Zweispuriger Online-Kleberspender

Der integrierte Rahmen hat eine stabile Struktur und erfüllt die Genauigkeitsanforderungen des Hochgeschwindigkeitsbetriebs Doppelspurgetriebe zur Verbesserung der Produktionseffizienz Umfangreiche Dosierkompatibilitätsschemata (verschiedene Dosierventilkörper werden durch verschiedene Klebstoffe ersetzt) ​​Leimpfad-Erkennungsmodul (zur Erkennung und Überwachung der Dosierbreite , Leimpositionsversatz, die Größe des Leimwegs und ob der Leimweg bricht) Leimwiegemodul (importierte Marke Mettler, 0,1 mg/10000 Gramm oder 0,01 mg/100000 Gramm, optional genaue Waage, um die Stabilität der Leimmenge zu überwachen jederzeit) Automatisches Nadelausrichtungsmodul (vollautomatische XYZ-Nadelkalibrierung, Verringerung der Instabilität bei manuellem Betrieb und Verbesserung der Genauigkeit und Effizienz der Nadelausrichtung) MES-System (Echtzeit-Online-Barcode-Scannen, automatisches Umschalten von Verarbeitungsdokumenten,Leimabgabesoftware, die mit dem Produktionsmanagement-MES-System verbunden ist, und kundenspezifische Dienstleistungen können gemäß den Anforderungen des MES des Kunden erreicht werden)
Produktbeschreibung

Produkte der Anwendungsindustrie:

3C Unterhaltungselektronik

Gehäusemontage von Mobiltelefonen, Touchscreen-Modul, LCD, Linsenmodul, Mikrofonverklebung, Auftragen von Schutzkleber usw.

Automobil Luft- und Raumfahrt

Flugzeugcockpit, Karosserielackierung, Messinstrumente, Sensoren, Instrumententafel, Übertragungsgerät, Motorsystem, Kraftstoffsystem, RTV-Komponentenverstärkung, FCU-Wärmeableitungskleber. Abdichtung von Motorzylinderkopf und Wassertank, Beschichtung von Lagerfettflecken, Sensorverguss, Beschichtung von Leiterplatten usw.

Panel-Licht

LCD, AMOLED, Seitenverstärkung, Wasserverklebung, FPC-Verstärkung, drei Proofing-Farben, Dichtdamm, Schnittstellenversiegelung, Füllung usw

Halbleiter

Dammgehäuseprozess, Festpunkt-Silberkleber, LED-Kleber, Underfill-Prozess, Qlobtop-Verpackung, Cob-Verpackung usw

Mikroelektronik

Roter Punktleim, Zinnbildung, Punkt-Drei-Proofing-Kleber, Komponentenstiftverpackung usw

Biotechnologie

Sprühen von Halbleiterkathetern, Kontaktlinsen, Filme, Herzschrittmacher, Vakuum-Blutentnahmegefäße, präzise Probenahme und Unterverpackung von biologischen Enzymen

Angewandter Produktprozess:

Smt&pcb-Montage - unterer Füllpunkt Epoxidharz und flüssiges Silikon; Epoxidharz und Rotleim an der Umspritzstelle von Bauteilen / Pins; Eckverbindungspunkt Epoxidharz; Wärmeleitendes Silikonfett und Lötpaste an der Wärmeableitungsstelle des Chips;

Klebstoffauftrag für die Mobiltelefonmontage – Klebstoffauftrag für Bildschirme, UV-Kleber für OLED-Bildschirme und Schmelzkleber für LCD-Bildschirme;

Leimabgabe für die Mobiltelefonmontage - Leimabgabe für den mittleren Rahmen, Schmelzkleber für den schmalen Rahmen des mittleren Rahmens der gekrümmten Oberfläche;

Montage Abgabetyp Ladeschnittstelle C-Punkt Epoxidharz, UV, wasserdichtes Silikon;

Kfz-Elektronik - RTV-Komponenten Verstärkung Punkt Silikon; AB-Kleber;

Kfz-Elektronik ECU Wärmeableitung Kleberauftrag von Kfz-Heizelementen und Wärmeableitungsmodulen;

Automobil-Elektronik-PCB-Beschichtung Sprühen von drei Prüflacken;

Halbleiter - Bodenfüllung auf Chipebene, Epoxidharz mit globalem oberen (oberen Versiegelungs-) Punkt;

Halbleiter-Kuppelbeschichtung Punkt Epoxidharz, flüssiges Kieselgel (Wärmehärtung);

Halbleiter-Dam&Fill-Kofferdamm mit niedrigem Füllpunkt und hohem Epoxidharzanteil;

LED-Mikro-LED-Punkt-Epoxidharz;

Led Mini-LED (Mikron-Licht emittierende Diode) Punkt Epoxidharz;

LED-LED-Bildschirm für den Außenbereich mit AB-Kleber;

Militärische Sicherheit - Kamerasiegelpunkt Epoxidharz, UV, Schmelzkleber;

Smart Wear - AR-Brille Punkt Epoxidharz, UV, Schmelzkleber, Wärmeableitung Silikonfett;

Smart Wear – Kopfhörer/Uhrenspitze Epoxid, UV, Heißschmelzkleber, Silikon;

Modul -vcm (Schwingspulenmotor) Punkt Epoxidharz, UV, Schmelzkleber;

Modul CCM (Kameramodul) Punkt Epoxidharz, UV, Schmelzkleber;

Modul - Siliziummikrofon MEMS Punkt UV, Epoxidharz, Lötpaste;

Modul - Lautsprecherpunkt Epoxid, UV, Schmelzkleber;

Modul - seitlicher Schlüsselpunkt Epoxidharz, UV-Kleber:

Modul - Vibrationsmotor Punkt UV;

Produktfunktionen:

Der integrierte Rahmen hat eine stabile Struktur und erfüllt die Genauigkeitsanforderungen des Hochgeschwindigkeitsbetriebs

Doppelspurgetriebe zur Verbesserung der Produktionseffizienz

Umfangreiche Dosierkompatibilitätsschemata (verschiedene Dosierventilkörper werden durch verschiedene Klebstoffe ersetzt)

Leimwegerkennungsmodul (zur Erkennung und Überwachung der Spendebreite, des Leimpositionsversatzes, der Größe des Leimwegs und ob der Leimweg bricht)

Leimwiegemodul (importierte Marke Mettler, 0,1 mg/ 10000 Gramm oder 0,01 mg/ 100000 Gramm, optional genaue Waage, um die Stabilität der Leimmenge jederzeit zu überwachen)

Automatisches Nadelausrichtungsmodul (vollautomatische XYZ-Kalibrierung der Nadel, Reduzierung der Instabilität bei manuellem Betrieb und Verbesserung der Genauigkeit und Effizienz der Nadelausrichtung)

MES-System (Echtzeit-Online-Barcode-Scannen, automatisches Umschalten von Verarbeitungsdokumenten, mit dem Produktionsmanagement-MES-System verbundene Klebstoffabgabesoftware und kundenspezifische Dienstleistungen können gemäß den Anforderungen des MES des Kunden erreicht werden)

in Kontakt kommen

Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind und weitere Einzelheiten erfahren möchten, hinterlassen Sie bitte hier eine Nachricht. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.

Verwandtes Produkt
Hochpräzise Keramik-Schneidemaschine MLCC/MLCI (Chip-Kondensator/Induktor)
Hochpräzise Keramikschneidemaschine MLCC/MLCI (Chip Capacitor/Inductor) Dieses Gerät wurde in den letzten Jahren für die kontinuierliche Miniaturisierung von Keramikkomponenten mit hoher Kostenleistung entwickelt.
MLCC-Schneidemaschine
Hochpräzise Keramikschneidemaschine MLCC/MLCI (Chip Capacitor/Inductor) Dieses Gerät wurde in den letzten Jahren für die kontinuierliche Miniaturisierung von Keramikkomponenten mit hoher Kostenleistung entwickelt.
Elektronische Keramikschneidemaschine
Hochpräzise Keramikschneidemaschine MLCC/MLCI (Chip Capacitor/Inductor) Dieses Gerät wurde in den letzten Jahren für die kontinuierliche Miniaturisierung von Keramikkomponenten mit hoher Kostenleistung entwickelt.
MLCI-Schneidemaschine
Hochpräzise Keramikschneidemaschine MLCC/MLCI (Chip Capacitor/Inductor) Dieses Gerät wurde in den letzten Jahren für die kontinuierliche Miniaturisierung von Keramikkomponenten mit hoher Kostenleistung entwickelt.
Siebmaschine für Langmaterial
Chip-Kondensatorsiebung Langmaterial wird vom Produkt getrennt
Automatische Nivelliermaschine
Automatische Nivelliermaschine Mit dem automatischen Be- und Entlademodus wird die automatische Nivelliermaschine zum Nivellieren der angehobenen Aufschlämmung von Rohkeramik bei einer bestimmten Temperatur und einem bestimmten Druck verwendet.
in Kontakt kommen

in Kontakt kommen

    Wenn Sie an unseren Produkten interessiert sind und weitere Einzelheiten erfahren möchten, hinterlassen Sie bitte hier eine Nachricht. Wir werden Ihnen so schnell wie möglich antworten.

  • Aktualisieren Sie das Bild

Startseite

Produkte

Über

Kontakt

oben