Gerätenutzung:
Diese Ausrüstung wurde speziell für Chipkomponentenprodukte entwickelt, um nach dem Laminieren einen Schneidprozess zu ermöglichen. Das Gerät verwendet zwei CCD-Sätze als visuelles Ausrichtungs- und Bildgebungssystem. Die Hardware dient zur Aufnahme von Bildern sowie zur Verarbeitung und Beurteilung der Blockkante. Als Grundlage für das Schneiden werden die Blöcke in 4 Teile geteilt.
Grundparameter der Ausrüstung:
Abmessungen: 1800 mm (L) * 1200 mm (B) * 1800 mm (H) (ohne dreifarbige Lichter) Abmessungen des zu schneidenden Blocks: 310 mm × 310 mm × 5 mm
Stabgröße nach dem Schlitzen: 155 mm ± 0,1 mm × 155 mm ± 0,1 mm
Betriebsart: Tastatur und Maus + 10-Zoll-Touchscreen
Vorherige :
Siebmaschine für LangmaterialNächste :
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