Amerikanische selbstschließende Scharniermontagemaschine

Laser-Rohrschneidemaschine 250 PARAMATERFORMULAR Technische Parameter Wert Leistungsbereich 3000 W-6000 W Durchmesser des Prozessrundrohrs φ30mm- φ250mm Bearbeitung von Vierkantrohr-Seitenlängen 10mm-90mm Länge des verarbeiteten Grundmaterials 6000 mm/9000 mm/12000 (optional ) Einzelrohrladung 1T Wiederholbare Positionierungsgenauigkeit ±0,1 mm Maximale Beschleunigungen 0,8G Fütterungsmodus Manuell/halbautomatisch/vollautomatisch (optional) Klemmart pneumatisch MASCHINEN-SHOW PROBEN KONTAKTIERE UNS E-Mail:colin@xmsinuowei.com     Tel: +86 18150116901 WhatsApp: +86 18150116901

Produkteinführung: Visuelle Programmierung, einfach und effizient, Sie können die Programmiermethode in einer halben Stunde beherrschen und die einfache Programmierung in 1 Stunde abschließen. Leicht und flexibel, geringer Platzbedarf, einfache Bereitstellung. Weit verbreitet in der Lebensmittel-, Medizin-, 3C-, täglichen Chemie-, Druck- und anderen Industriezweigen. Unterstützt nicht standardmäßige Anpassungen. Parameterform: Modell SNW-30-G Nutzlast 30kg Arbeitsraumradius 1460mm Palettierungshöhe Fester Typ H=1600mm Geschwindigkeit â¤7 Stück/min Wiederholgenauigkeit ±0,04 mm Luftverbrauch 300–500 l/min Kommunikation EtherCATãIO IP-Schutzart IP54 Temperatur 0-50â Maximale Leistung 3,3 kW Stromversorgung 1PH 220 V/50 Hz Gewicht â370Kg Fußabdruck 1973Ã1488mm * Palettierbare Kartongröße L (100–500 mm), B (100–500 mm) und H (110–500 mm) Maschinenanzeige:

Die Maschine führt hauptsächlich die Lochstanzpositionierung sowie die Hohlraumbildung durch. Es ist die Hauptausrüstung für die Herstellung von LTCC-Mehrschichtsubstraten. Die Maschine nimmt den Mechanismus-Stanzmodus an und kann zwei Techniken mit oder ohne Rahmen erfüllen. Die Maschine kann grüne Keramikplatten automatisch laden und entladen. Darüber hinaus kann es Multi-Stanzeinheiten installieren. Das CCD-Kamerasystem wird verwendet, um Stanzeinheiten und reaktive Bilder automatisch zu lokalisieren und kann DXF-Dateien akzeptieren. Seine Betriebsschnittstelle ist freundlich und bequem.

Diese Ausrüstung wurde speziell für Chipkomponentenprodukte entwickelt, um nach dem Laminieren einen Schneidprozess zu ermöglichen. Das Gerät verwendet zwei CCD-Sätze als visuelles Ausrichtungs- und Bildgebungssystem. Die Hardware dient zur Aufnahme von Bildern sowie zur Verarbeitung und Beurteilung der Blockkante. Als Grundlage für das Schneiden werden die Blöcke in 4 Teile geteilt.

Hochpräzise Keramikschneidemaschine MLCC/MLCI (Chip Capacitor/Inductor) Dieses Gerät wurde in den letzten Jahren für die kontinuierliche Miniaturisierung von Keramikkomponenten mit hoher Kostenleistung entwickelt.

Überspannungsschutz von Kommunikations-, Mess- oder Steuerungsinstrumenten.