Was ist LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramics)?

Bei niedriger Temperatur gemeinsam gebrannte Keramik

Low Temperature Co-Fired Ceramics (LTCC) verwendet Glas-/Keramikmaterialien als dielektrische Schicht des Schaltkreises und verwendet hochleitfähige Metalle wie Au, Ag, Pd/Ag als Innen- und Außenelektroden und Verdrahtung und wird parallel gedruckt . Es handelt sich um eine Art Keramik, die durch Drucken mehrschichtiger Schaltkreise durch Laminieren und gemeinsames Sintern in einem Sinterofen bei unter 950 °C hergestellt wird.

Vorteile von LTCC (Low Temperature Co-Fired Ceramics)

Das LTCC-Substrat bietet die Vorteile eines kleinen quadratischen Widerstands des Verdrahtungsleiters, vieler Verdrahtungsschichten, einer hohen Verdrahtungsdichte, einer niedrigen Sintertemperatur, eines geringen dielektrischen Verlusts, einer hervorragenden Hochfrequenzleistung, einer Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten an verschiedene Chips usw. und wird somit zu einem Ideal führendes Substrat für die Integration mit hoher Dichte.

LTCC kann passive Komponenten wie Widerstände, Kondensatoren, Induktivitäten, Antennen, Filter, Baluns, Koppler, Duplexer usw. einbetten. Es ist einfach, Hohlräume mit verschiedenen Strukturen zu bilden, die mit Dünnschicht-Präzisionsverdrahtungstechnologie kombiniert oder per Laser realisiert werden können Verarbeitung des Hybrid-Mehrschichtsubstrats MCM-C/D mit höherer Routing-Genauigkeit und besserer Leistung.

Die keramische Verpackung von LTCC-Substraten kann die Verpackungsanforderungen von Komponenten (Modulen) für Hochfrequenz, geringe Verluste, Hochgeschwindigkeitsübertragung und Miniaturisierung verbessern.

Wofür wird das LTCC-Paket verwendet?

LTCC-Paket

LTCC-Paketprodukte werden häufig in der Luft- und Raumfahrt, Luftfahrt, Kommunikation, Radar und anderen Bereichen eingesetzt, und LTCC-Produkte werden auch häufig im 5G-Bereich eingesetzt, der höhere Datenübertragungsraten, Bandbreite und geringere Latenz erfordert. Die Frequenz der LTCC-Paketprodukte hat 100 GHz überschritten und bietet breite Entwicklungsaussichten und Anwendungsmärkte.

Quelle: IBE Electronics